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패키징 기술의 진화: FOWLP, CoWoS, 3D 패키징의 이해 2025년, 반도체 산업의 경쟁력은 단순한 공정 미세화만으로 결정되지 않습니다. 이제는 칩 성능과 에너지 효율을 동시에 극대화할 수 있는 후공정 패키징 기술이 반도체 기술의 핵심 축으로 부상하고 있습니다. 특히 FOWLP, CoWoS, 3D 패키징과 같은 첨단 기술은 AI, HPC, 모바일, 자율주행 분야의 요구에 발맞춰 빠르게 진화 중입니다.이 글에서는 최신 반도체 패키징 기술의 정의와 차이점을 이해하고, 주요 기업들의 적용 사례 및 기술적 의미를 살펴봅니다.1. 반도체 패키징이란?반도체 패키징은 제조된 칩(Die)을 외부와 연결하고, 보호하며, 전기적·열적 특성을 최적화하는 후공정 기술입니다. 과거에는 단순히 칩을 외부로 꺼내는 기능이 중심이었지만, 지금은 칩 성능 향상, 면적 절감, 전력 효율 개선.. 2025. 11. 30.
삼성, SK하이닉스의 반도체 R&D 전략 (2025년 기준) 2025년, 반도체 산업은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행, 메타버스 등 신기술 확산에 따라 고도화된 기술 경쟁에 돌입하고 있습니다. 그 중심에는 한국의 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 있으며, 두 기업은 차세대 반도체 시장 선도를 위해 R&D 전략을 전면 재편하고 있습니다.이 글에서는 삼성과 SK하이닉스의 2025년 기준 R&D 전략을 기술별, 분야별로 비교하며, 글로벌 경쟁력 확보를 위한 방향성을 분석해봅니다.1. 삼성전자의 반도체 R&D 전략① GAA 기반 2나노 공정 개발 가속화삼성전자는 2025년 현재 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산을 안정화하는 동시에, 2나노 SF2 공정을 2025년 하반기에 양산할 계획입니다. 기존 FinFET 한계를 넘어서기 위.. 2025. 11. 29.
HBM4 메모리 기술과 차세대 AI 반도체의 진화 2025년, 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM)의 급격한 성장으로 인해 메모리 기술의 진화 속도도 비약적으로 빨라지고 있습니다. 그 중심에는 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)이 있으며, 최근 등장한 HBM4는 차세대 AI 반도체 성능의 핵심 동력으로 주목받고 있습니다.본 글에서는 HBM4의 기술적 특징, 기존 HBM 시리즈와의 차이점, 주요 기업 동향, 그리고 AI 반도체와의 연관성을 집중 분석해보겠습니다.1. HBM 메모리란 무엇인가?HBM(High Bandwidth Memory)은 JEDEC 표준에 따라 개발된 고대역폭 DRAM 기술로, 여러 개의 DRAM 다이를 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 적층하여 만든 고속 메모리입니다. 기존 DDR.. 2025. 11. 28.
미국 반도체법(CHIPS Act)과 글로벌 공급망 재편 2025년 현재, 세계 반도체 산업은 유례없는 지정학적 변화와 기술 경쟁 속에서 대전환기를 맞고 있습니다. 그 중심에는 미국이 주도한 반도체법(CHIPS and Science Act)이 존재하며, 이 법은 글로벌 공급망 재편의 촉매제로 작용하고 있습니다. 본 글에서는 CHIPS Act의 주요 내용과 그로 인해 발생한 반도체 공급망 변화, 그리고 한국 기업에 미치는 영향을 심층적으로 분석합니다.CHIPS Act란 무엇인가?CHIPS Act는 2022년 8월 미국 바이든 대통령이 서명하여 공식 발효된 반도체 산업 육성 법안입니다. 'Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors'의 약자로, 미국 내 반도체 제조 역량을 강화하고 연구 개발을 촉진하기 위해 약 .. 2025. 11. 27.
AI 반도체 전성시대, GPU vs NPU vs ASIC의 차이점 2025년 현재, 인공지능 기술의 급속한 발전과 함께 AI 반도체 시장도 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 생성형 AI, 자율주행, 스마트 팩토리 등 고성능 연산이 필요한 분야가 확대되면서 AI 연산에 최적화된 반도체의 중요성이 높아지고 있습니다. 그 중심에는 GPU, NPU, ASIC이라는 세 가지 대표적인 AI 반도체가 존재합니다. 이 글에서는 AI 반도체 전성시대의 흐름 속에서 각 기술의 특징과 차이점을 자세히 살펴보겠습니다.GPU란 무엇인가?GPU(Graphics Processing Unit)는 원래 3D 그래픽 연산을 위해 개발된 프로세서입니다. 그러나 수천 개의 코어를 이용한 병렬 연산 능력이 뛰어나 딥러닝 및 AI 연산에서도 핵심 역할을 하게 되었습니다. 현재 엔비디아(NVIDIA)가 시장을 .. 2025. 11. 26.
HBM TSV 구조가 신호를 어떻게 전달하는가 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 시대의 핵심 메모리로 자리 잡았습니다. 처리해야 할 데이터가 급격히 늘어나면서 기존 DDR 방식으로는 속도가 따라가기 어렵기 때문입니다. HBM은 메모리 칩을 여러 층으로 쌓아 올린 뒤 TSV라는 수직 배선을 이용해 내부 신호를 고속으로 전달합니다. 이 글에서는 TSV가 어떤 구조인지, 그리고 어떻게 HBM 내부에서 데이터를 빠르게 전달하는지 원리를 중심으로 설명합니다.HBM이 필요한 이유와 TSV의 역할AI 연산은 GPU가 수많은 데이터를 동시에 읽고 쓰는 과정으로 이뤄집니다. 이때 필요한 것이 ‘메모리 대역폭’입니다. 대역폭이 넓을수록 GPU가 데이터를 빠르게 가져올 수 있고, 연산 속도도 크게 향상됩니다. HBM은 기존 메모리처럼 평면으로 배치하는 대신 여러 개의 D.. 2025. 11. 26.

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