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EUV 노광장비의 원리와 ASML의 독점 구조 EUV 노광은 7nm 이하 초미세 회로를 구현하기 위한 핵심 기술입니다. 기존 DUV(Deep Ultraviolet) 노광의 해상도 한계를 극복하기 위해, 더 짧은 파장의 빛을 사용하는 방식입니다. 이 기술이 가능하게 해주는 장비를 만드는 기업은 단 하나, 바로 네덜란드의 ASML입니다.이 글에서는 EUV 노광장비의 작동 원리와 ASML이 왜 독점적 지위를 갖게 되었는지에 대해 설명드리겠습니다.EUV 노광이란 무엇인가요?EUV(Extreme Ultraviolet)는 약 13.5nm 파장의 극자외선을 말합니다. 기존 DUV는 193nm 파장을 사용했지만, EUV는 파장이 짧기 때문에 훨씬 더 미세한 회로 패턴을 그릴 수 있습니다. 이는 곧 트랜지스터를 더 많이 집적할 수 있다는 의미이며, 고성능과 저전력을.. 2025. 11. 5.
반도체 클린룸이란? 먼지가 생명을 좌우하는 공간 반도체 클린룸은 공기 중의 미세한 입자조차 철저히 통제되는 공간입니다. 먼지 한 입자가 반도체 소자의 결함으로 이어질 수 있기 때문에, 반도체 제조 공정은 극도로 청정한 환경에서 이뤄져야 합니다. 바로 이 공간이 ‘클린룸(Clean Room)’입니다.반도체 공정은 나노미터 단위로 이뤄지는 정밀 작업이기 때문에, 사람 눈에 보이지 않는 작은 입자나 습도, 온도 변화에도 민감하게 반응합니다. 그래서 반도체 클린룸은 단순히 깨끗한 공간이 아닌, 엄격한 기준을 만족하는 과학적 청정 환경입니다.클린룸이란 무엇인가요?클린룸은 공기 중의 먼지, 입자, 세균, 화학 분자, 온도, 습도 등을 정밀하게 제어할 수 있도록 설계된 공간입니다. 반도체 공정 외에도 제약, 항공, 정밀 광학 등 고청정 환경이 필요한 산업에서 사용.. 2025. 11. 5.
STI란? 반도체를 살리는 보이지 않는 절연 기술 STI(Shallow Trench Isolation)는 말 그대로 반도체 회로 사이를 ‘절연’하는 기술입니다. 눈에 잘 띄진 않지만, 이 절연 구조가 없다면 회로는 서로 간섭을 일으키고, 반도체는 제대로 동작하지 못합니다.그래서 STI는 겉으로는 보이지 않지만, 내부에서는 가장 중요한 역할을 수행합니다. 이 글에서는 STI가 어떤 구조이고, 왜 ‘반도체를 살리는 절연’이라고 불리는지 하나씩 살펴보겠습니다.STI(Shallow Trench Isolation)란 무엇인가요?STI 공정은 실리콘 기판에 수십~수백 나노미터 깊이의 얕은 트렌치(홈)를 식각한 뒤, 그 안을 실리콘 산화물(SiO₂) 등 절연체로 채우는 방식입니다. 이 구조는 인접한 트랜지스터 사이의 전기적 간섭을 차단하고, 불필요한 전류 흐름을 막.. 2025. 11. 5.
플로팅 게이트란? 전자를 저장하는 플래시 메모리의 심장 플로팅 게이트는 말 그대로 ‘떠 있는 게이트’입니다. 반도체 안에 숨겨진 이 작은 구조가 데이터를 오랫동안 기억하게 만들어 주죠. 우리가 USB를 뽑아도, SSD가 꺼져도, 저장된 정보가 사라지지 않는 이유가 여기에 있습니다.플래시 메모리의 구조 속에서, 플로팅 게이트는 전자를 저장해 기억을 남기는 역할을 합니다. 마치 심장처럼, 보이지 않는 안쪽에서 꾸준히 제 기능을 다하고 있는 셈이죠. 이번 글에서는 이 기술이 어떤 원리로 작동하는지, 왜 중요한지 하나씩 풀어보겠습니다.플로팅 게이트란 무엇인가요?플로팅 게이트는 트랜지스터 내부에 형성된 도체층으로, 산화막으로 완전히 둘러싸여 있어 외부와 전기적으로 연결되어 있지 않습니다. 이 격리된 구조 안에 전자가 주입되거나 제거됨에 따라 트랜지스터의 동작 특성이 .. 2025. 11. 5.
반도체 증착 공정이란? 원자 단위로 초정밀 층 쌓기 반도체 증착 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 아주 얇은 재료 층을 쌓아 올리는 작업입니다. 하지만 단순히 얇다고 해서 쉽게 만들 수 있는 건 아닙니다. 요즘 반도체는 수십억 개의 트랜지스터가 밀집된 구조라서, 그 위에 올라가는 각 층도 원자 단위 정밀도로 제어돼야 하거든요.그래서 이 공정은 ‘증착’이라고 부르지만, 사실상 초정밀 적층 기술이라고 봐야 맞습니다. 이 글에서는 반도체 증착 공정이 무엇인지, 어떤 방식으로 이루어지는지, 그리고 왜 그렇게 중요한지를 쉽게 풀어보겠습니다.반도체 증착 공정이란 무엇인가요?반도체 증착 공정은 실리콘 웨이퍼 표면 위에 다양한 재료(도체, 반도체, 절연체)를 얇은 층으로 쌓아가는 과정입니다. 이 공정은 다양한 기능을 수행하는 박막 구조를 형성하는 데 핵심적이며, 후속 공정인 .. 2025. 11. 5.
식각 공정의 종류와 원리 | 반도체 회로를 깎는 기술 식각 공정은 반도체 제조에서 회로 패턴을 실제로 웨이퍼에 구현하는 핵심 단계 중 하나입니다. 포토리소그래피를 통해 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크 삼아, 필요 없는 재료를 정밀하게 제거함으로써 반도체 소자의 구조를 완성합니다.특히 미세화가 진행될수록 식각의 정밀도와 방향성은 반도체 성능을 좌우하는 요소로 작용합니다. 이번 글에서는 식각 공정의 기본 개념, 주요 방식, 각 방식의 장단점, 그리고 최신 기술 동향까지 자세히 설명드리겠습니다.식각 공정이란 무엇인가요?식각 공정이란 포토레지스트로 보호되지 않은 영역의 박막을 제거하여, 회로 패턴을 웨이퍼에 전사하는 공정입니다. 이 과정은 단순히 재료를 깎아내는 것 이상의 의미를 가지며, 나노 단위의 정밀 제어가 필요합니다.식각은 크게 두 가지 방식으로 나눌 수.. 2025. 11. 4.

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